Pad
1. 목적
섹션 제목: “1. 목적”부품이 기판에 붙는 접점을 만든다. 납이 올라가는 구리 면이고, 관통 부품이면 홀이 함께 있다.
층 범위와 도금 여부가 드릴 출력과 직결된다. 잘못 지정하면 홀이 구리에서 어긋난다.
2. 구성
섹션 제목: “2. 구성”- 번호 — 심볼(symbol)의 핀 번호와 짝을 이룬다. 이 값으로 연결이 성립한다.
- 종류 — 표면 실장(SMD), 관통(THT) 등.
- 정의점 하나와 각도 — 배치되는 자리와 회전.
- 형상과 크기 — 원, 사각, 타원, 사다리꼴, 모서리 둥근 사각, 모따기 사각, 사용자 정의.
- padstack 방식 — 모든 층이 같은 형상인지, 앞·안쪽·뒤를 따로 정할지.
- 홀 — 형상, 지름, 장공이면 가로세로.
- 모서리 둥글기 비율·모따기 비율처럼 형상에 따라만 뜻이 있는 행은, 뜻이 없을 때 값이 오지 않아 저절로 사라진다.
3. 작도 방법
섹션 제목: “3. 작도 방법”
- 배치할 자리를 찍는다.
- 번호와 형상·크기를 정한다.
실행 action 은 action_place_pad 다.
4. 속성
섹션 제목: “4. 속성”| 행 | 그룹 | 편집 |
|---|---|---|
| Type | Info | 읽기 전용 |
| Number | Pad | 편집 |
| Type | Pad | 편집 |
| Position | Geometry | 편집 |
| Rotation | Pad | 편집 |
| Padstack | Pad | 편집 |
| Shape | Pad | 편집 |
| Size | Pad | 편집 |
| Offset | Pad | 편집 |
| Shape (front) | Padstack | 편집 |
| Size (front) | Padstack | 편집 |
| Offset (front) | Padstack | 편집 |
| Shape (inner) | Padstack | 편집 |
| Size (inner) | Padstack | 편집 |
| Offset (inner) | Padstack | 편집 |
| Shape (back) | Padstack | 편집 |
| Size (back) | Padstack | 편집 |
| Offset (back) | Padstack | 편집 |
| Hole shape | Drill | 편집 |
| Hole size | Drill | 편집 |
| Hole size | Drill | 편집 |
| Diameter | Pad | 편집 |
| Corner ratio | Pad | 편집 |
| Chamfer ratio | Pad | 편집 |
| Chamfer ↖ | Pad | 편집 |
| Chamfer ↗ | Pad | 편집 |
| Chamfer ↙ | Pad | 편집 |
| Chamfer ↘ | Pad | 편집 |
| Trapezoid delta | Pad | 편집 |
| Pad to die | Pad | 편집 |
| Fab property | Pad | 편집 |
| pcb | ? | ? |
| pcb | ? | ? |
| Netname | Net | 편집 |
행 34개.