고속 설계의 비아 처리
1. 층 전환 판단 절차
섹션 제목: “1. 층 전환 판단 절차”고속 신호의 층 전환은 배선 도중의 사소한 결정이 아니라 여덟 항목을 정하는 절차다. 앞의 결정이 뒤의 선택지를 좁히므로 순서가 있다.
| # | 단계 | 정하는 것 |
|---|---|---|
| 1 | 전환이 필요한가 | 같은 층에서 끝낼 수 있으면 비아를 두지 않는다 |
| 2 | 어느 층으로 가는가 | 목적 층과 그 층의 기준면 |
| 3 | 기준면이 바뀌는가 | 같은 넷인가 다른 넷인가 |
| 4 | 리턴 경로를 무엇이 잇는가 | 접지 비아인가 커패시터인가 |
| 5 | 비아 종류 | 관통 · 블라인드 · 백드릴 |
| 6 | 스터브가 얼마나 남는가 | 남는 길이와 그 공진 주파수 |
| 7 | 랜드와 안티패드 | 전이 구간의 임피던스 |
| 8 | 검증 | 해석과 실측으로 확인한다 |
2. 백드릴
섹션 제목: “2. 백드릴”백드릴(backdrill)은 관통 비아를 뚫고 도금한 뒤, 반대쪽에서 쓰지 않는 배럴을 더 굵은 드릴로 깎아 내는 2차 가공이다. 컨트롤드 뎁스 드릴링이라고도 한다.
| 얻는 것 | 치르는 것 |
|---|---|
| 관통 비아의 제조 이점을 유지하면서 스터브를 줄인다 | 공정과 비용이 는다 |
| 블라인드 비아보다 적층 구조가 단순하다 | 깎아 낸 자리에 도금이 없다 |
| 층 배정의 자유가 커진다 | 잔여 스터브를 0 으로 만들 수는 없다 |
2.1 지정할 때 밝히는 것
섹션 제목: “2.1 지정할 때 밝히는 것”백드릴은 제조 지시이므로 설계 데이터만으로는 전달되지 않는다. 제조 문서에 다음을 밝힌다.
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 대상 | 어느 넷 또는 어느 비아를 깎는가 |
| 방향 | 어느 면에서 들어가는가 |
| 깊이 | 어느 층까지 남기는가 |
| 드릴 지름 | 원래 드릴보다 굵어야 배럴이 깎인다 |
| 허용 잔여 스터브 | 얼마까지 남는 것을 허용하는가 |
2.2 잔여 스터브가 0 이 되지 않는 이유
섹션 제목: “2.2 잔여 스터브가 0 이 되지 않는 이유”깎아 낸 자리가 살아 있는 층의 동박까지 침범하면 연결이 끊긴다. 그래서 목표 층 바로 위에서 멈춰야 하고, 드릴 깊이에는 기계적 오차가 있으므로 안전 여유를 남긴다. 결과로 짧은 스터브가 반드시 남는다.
남길 수 있는 길이는 제조사가 알려 주는 값이고, 그 길이가 만드는 공진 주파수가 신호 대역 밖인지를 고주파 거동 §2 의 사분파장 조건으로 확인한다.
3. 리턴 비아 배치
섹션 제목: “3. 리턴 비아 배치”기준면이 같은 넷일 때, 리턴 전류가 두 면 사이를 건너는 통로가 접지 비아다. 배치의 원칙은 가까움 하나다.
| 패턴 | 성질 |
|---|---|
| 접지 비아 없음 | 리턴 전류가 가장 가까운 기존 비아나 판 가장자리까지 돌아간다 |
| 한 개 | 리턴 경로가 정해진다. 방향이 한쪽으로 치우친다 |
| 마주 보는 두 개 | 경로가 나뉘어 인덕턴스가 준다. 차동쌍에서 대칭을 유지한다 |
| 둘레에 여럿 | 인덕턴스가 더 낮아지고 이웃 비아와의 결합이 준다 |
개수를 늘리기 전에 거리를 줄인다. 멀리 있는 넷보다 곁의 하나가 루프 면적을 더 줄인다.
4. 스티칭 커패시터
섹션 제목: “4. 스티칭 커패시터”기준면이 서로 다른 넷이면 접지 비아로 이을 수 없다. 교류 경로만 만들어 주는 소자를 둔다.
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 무엇 | 두 기준면 사이에 배치하는 커패시터 |
| 어디 | 신호 비아에 최대한 가까이 배치한다 |
| 왜 가까이 | 커패시터까지의 배선과 비아가 그 자체로 인덕턴스이기 때문이다 |
| 한계 | 커패시터의 기생 인덕턴스가 있어 접지 비아만큼 낮은 임피던스는 되지 않는다 |
그러므로 첫 선택지는 커패시터가 아니라 층 배정이다. 신호가 같은 기준면을 유지하도록 층을 배정하면 이 문제 자체가 생기지 않는다. 커패시터는 그것이 불가능할 때의 차선책이다.
커패시터의 기생 성분과 자기 공진은 전원 무결성이 소유한다.
5. 차동쌍 비아
섹션 제목: “5. 차동쌍 비아”차동쌍(differential pair)이 층을 바꿀 때는 두 비아를 하나의 구조로 다룬다.
| 지킬 것 | 내용 |
|---|---|
| 배럴 길이 | 두 비아가 같은 층 구간을 지난다 |
| 스터브 | 두 비아의 잔여 스터브가 같다 |
| 리턴 비아 | 두 비아에 대칭으로 배치한다 |
| 안티패드 | 두 비아가 같은 조건이다 |
| 진입 배선 | 두 배선이 같은 길이로 들어오고 나간다 |
| 주변 도형 | 한쪽만 다른 동박·비아에 물리지 않는다 |
대칭이 깨진 자리를 찾는 방법은 하나씩 짚어 보는 것이다. 두 경로를 나란히 놓고 항목마다 같은지 확인한다. 자동으로 검출되지 않는다 — DRC 는 대칭을 보지 않는다.
6. 저속 설계와의 차이
섹션 제목: “6. 저속 설계와의 차이”같은 비아를 두고 정하는 항목이 다르다.
| 저속 회로 | 고속 회로 | |
|---|---|---|
| 비아를 무엇으로 보는가 | 층을 잇는 통로 | 3차원 전이 구조 |
| 정하는 값 | 드릴 · 랜드 · 개수 · 전류 | 왼쪽 전부 + 안티패드 · 스터브 · 리턴 비아 · 대칭 |
| 검증 방법 | 연결 검사 · 전류 계산 | 전자기장 해석 · TDR · 아이 개구 판정 |
| 틀렸을 때 | 이어지지 않거나 발열한다 | 이어져 있고 DRC 도 통과하는데 링크가 서지 않는다 |
마지막 줄이 고속 비아 설계의 성질이다. 검사로 걸리지 않으므로 절차로 지킨다.
7. 확정 전 점검 항목
섹션 제목: “7. 확정 전 점검 항목”| 축 | 확인 |
|---|---|
| 횟수 | 고속 넷의 층 전환 횟수를 줄일 여지가 없는가 |
| 기준면 | 전환 전후의 기준면이 같은 넷인가 |
| 리턴 | 같은 넷이면 접지 비아가 곁에 있는가 |
| 리턴 | 다른 넷이면 커패시터가 전환 지점 가까이 있는가 |
| 리턴 | 그 접지 비아가 두 기준면 모두에 이어져 있는가 |
| 스터브 | 남는 스터브 길이를 알고 있는가 |
| 스터브 | 그 길이의 공진 주파수가 신호 대역 밖인가 |
| 백드릴 | 대상 · 방향 · 깊이 · 허용 잔여를 제조 문서에 밝혔는가 |
| 임피던스 | 랜드와 안티패드를 전이 구간 임피던스 기준으로 정했는가 |
| 안티패드 | 그 안티패드가 다른 배선의 리턴 경로를 끊지 않는가 |
| 차동 | 두 비아의 여섯 항목이 대칭인가 |
| 결합 | 이웃 비아와의 간격을 확인했는가 · 사이에 접지 비아가 있는가 |
| 검증 | 해석 결과와 실측을 대조했는가 |