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전자기학 기초

전기장은 배선과 기준면 사이에 서고 자기장은 전류 둘레를 감는다

무엇이 만드는가어디에 저장되는가기판에서
전기장 E전하 · 전위차도체 사이의 유전체배선(routing)과 기준면(reference plane) 사이
자기장 H전류전류가 이루는 루프 주위배선과 리턴 경로(return path)가 감싼 면적

두 장은 따로 있지 않다. 시간에 따라 변하는 전기장은 자기장을 만들고, 변하는 자기장은 전기장을 만든다. 이 상호 유도가 파동을 성립시킨다.

회로량장으로 보면
전압두 지점 사이 전기장의 선적분
전류단면을 지나는 전하 흐름 · 그 주위에 자기장을 만든다
커패시턴스전기장을 저장하는 능력 — 도체 간격과 유전율이 정한다
인덕턴스자기장을 저장하는 능력 — 루프 면적이 정한다
저항도체 안에서 열로 바뀌는 몫

3. 에너지는 도체 안이 아니라 도체 사이를 흐른다

섹션 제목: “3. 에너지는 도체 안이 아니라 도체 사이를 흐른다”

에너지는 구리 안이 아니라 배선과 기준면 사이 유전체를 따라 흐른다

직관과 달리 신호 에너지는 구리 안을 지나지 않는다. 에너지는 전기장과 자기장이 함께 존재하는 도체 사이의 공간을 따라 흐른다. 도체는 그 장을 가두고 안내하는 경계다.

이 관점이 설명하는 것내용
유전체가 손실을 정하는 이유에너지가 유전체 안을 지나기 때문이다
리턴 경로가 끊기면 문제가 되는 이유장을 가둘 경계가 사라진다
기준면 위 배선의 속도도체가 아니라 매질의 유전율이 정한다
방사가 생기는 이유갇히지 못한 장이 자유공간으로 빠져나간다

주파수가 오르면 전류는 도체 단면에 고르게 흐르지 않고 표면 쪽으로 몰린다(표피 효과 · skin effect).

결과내용
유효 단면적 감소실효 저항이 주파수에 따라 커진다
표면 거칠기의 영향전류가 표면을 따라 흐르므로 조도가 손실이 된다
근접 효과이웃 도체의 자기장이 전류 분포를 더 치우치게 한다

리턴 전류도 같은 원리를 따른다. 고주파에서 리턴은 저항이 가장 낮은 경로가 아니라 인덕턴스가 가장 낮은 경로, 즉 배선 바로 아래를 따라 흐른다.

물성기호무엇을 정하는가
유전율ε커패시턴스 · 전파 속도 · 특성 임피던스(characteristic impedance)
투자율μ인덕턴스 — 기판 재료는 대개 자유공간과 같다
도전율σ도체 손실
손실 탄젠트tanδ유전체가 열로 바꾸는 몫
v = 1 / √( μ · ε ) 매질 안의 전파 속도

기판 재료의 투자율이 자유공간과 같으므로 속도를 정하는 것은 사실상 유전율 하나다. 값과 선정 기준은 PCB 재료와 물성이 소유한다.

네 방정식이 위의 내용을 하나로 묶는다.

방정식말하는 것
가우스 법칙전기장의 원천은 전하다
자기 가우스 법칙자기장에는 원천이 없다 — 항상 닫힌 고리다
패러데이 법칙변하는 자기장이 전기장을 만든다
앙페르–맥스웰 법칙전류와 변하는 전기장이 자기장을 만든다

회로이론은 이 방정식의 저주파 근사다. 파장에 견주어 회로가 작으면 뒤의 두 항이 무시되고 키르히호프 법칙이 남는다. 형태와 파동 해는 Maxwell 방정식과 전자기파에 있다.