
| 구조 | 자리 | 기준면(reference plane) | 성질 |
|---|
| 마이크로스트립(microstrip) | 바깥 층 | 아래 한 면 | 빠르다 · 방사한다 · 제작이 쉽다 |
| 스트립라인(stripline) | 안쪽 층 | 위아래 두 면 | 느리다 · 방사가 적다 · 결합이 적다 |
| 코플래너 도파관(coplanar waveguide, CPW) | 바깥 층 | 양옆 구리 | 옆 간격으로 임피던스(impedance)를 조절한다 |
| 접지 코플래너(CPWG) | 바깥 층 | 양옆 + 아래 | CPW 에 아래 기준면을 더한 것 — 고주파에서 널리 쓴다 |
| 축 | 마이크로스트립 | 스트립라인 | CPWG |
|---|
| 유효 비유전율 | 재료값보다 작다 | 재료값에 가깝다 | 사이 값 |
| 전파 속도 | 빠르다 | 느리다 | 사이 |
| 방사 | 있다 | 거의 없다 | 옆 접지가 억제한다 |
| 이웃 배선과의 결합 | 크다 | 작다 | 옆 접지가 차단한다 |
| 임피던스 조절 변수 | 선폭 · 유전체 두께 | 선폭 · 두 면과의 간격 | 선폭 · 옆 간격 |
| 부품 실장 | 가능하다 | 불가능하다 | 가능하다 |
RF 에서 CPWG 를 즐겨 쓰는 이유는 조절 변수가 하나 더 있기 때문이다. 유전체 두께가 고정되어도
옆 간격으로 임피던스를 맞출 수 있다.
| 변수 | 늘리면 Z₀ 는 | 왜 |
|---|
선폭 w | 내려간다 | 기준면과의 커패시턴스가 커진다 |
유전체 두께 h | 올라간다 | 커패시턴스가 작아진다 |
동박 두께 t | 조금 내려간다 | 측면 커패시턴스가 더해진다 |
비유전율 εr | 내려간다 | 커패시턴스가 커진다 |
| CPWG 옆 간격 | 올라간다 | 옆 접지와의 커패시턴스가 작아진다 |
두 변수가 함께 움직인다는 점이 중요하다. 선폭을 좁혀 임피던스를 올리면 도체 손실도 함께
올라간다. 스택업(stackup)에서 유전체 두께를 먼저 정하고 선폭을 맞추는 순서가 나오는 이유다.

두 배선(routing)을 나란히 두고 크기가 같고 극성이 반대인 신호를 보내면 차동 쌍
(differential pair)이 된다. 두 선은 서로 결합하므로 하나의 선처럼 다룰 수 없다.
| 모드 | 정의 | 임피던스 |
|---|
| 차동 모드 | 두 선의 전압 차 | 차동 임피던스 Z_diff |
| 공통 모드 | 두 선의 평균 | 공통 모드 임피던스 Z_com |
Z_diff ≈ 2 · Z_odd 두 선 사이에서 본 임피던스
Z_com ≈ Z_even / 2 두 선을 묶어 접지에 대해 본 임피던스
| 관계 | 내용 |
|---|
| 두 선의 간격이 좁으면 | 결합이 커져 Z_odd 가 내려가고 Z_diff 도 내려간다 |
| 간격이 넓으면 | 결합이 줄어 두 선이 독립에 가까워진다 |
| 결합이 강하면 | 공통 모드 잡음에 강해지지만 제작 공차에 민감해진다 |
| 원인 | 결과 |
|---|
| 두 선의 길이가 다르다 | 차동 신호의 일부가 공통 모드로 바뀐다 |
| 두 선이 다른 것에 다르게 결합한다 | 공통 모드가 생긴다 |
| 유리 직물 짜임이 두 선에서 다르다 | 두 선의 속도가 달라진다 |
공통 모드 전류는 케이블을 타고 나가 방사한다. 차동 쌍의 길이 정합이 EMI 문제이기도 한 이유다 —
EMC 설계.
| 요구 | 선택 |
|---|
| 부품을 실장해야 한다 | 마이크로스트립 · CPWG |
| 방사와 결합을 줄여야 한다 | 스트립라인 |
| 지연을 줄여야 한다 | 마이크로스트립 |
| 층 수를 줄여야 한다 | 마이크로스트립 |
| 고주파에서 임피던스를 정밀하게 맞춰야 한다 | CPWG |
| 다른 층 신호와 격리해야 한다 | 스트립라인 |